1、機(jī)芯內(nèi)部主回路采用銅條搭橋的工藝結(jié)構(gòu),銅條厚度得到保證,主回路過(guò)流能力強(qiáng),銅條溫升低。安裝操作簡(jiǎn)單,方便,快捷,高效,大大降低出錯(cuò)機(jī)率。

 

　　2、金屬膜電容器的主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產(chǎn)品材料成本上及人工費(fèi)用上,大大的降低了,產(chǎn)品可靠性得到提高。省去了PCB插件,過(guò)錫爐,補(bǔ)焊等工序。

 

　　3、主回路跟驅(qū)動(dòng)控制部份分離,做到強(qiáng)電/弱電分離。減少主諧振回路對(duì)芯片驅(qū)動(dòng)部份的干擾。金屬膜電容對(duì)產(chǎn)品的售后維修等帶來(lái)方便,元器件可再次使用,降低了維修成本。

 

　　4、由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機(jī)芯完全可以做到全密封。解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進(jìn)入機(jī)芯內(nèi)部的問(wèn)題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。

 

　　5、金屬膜電容器由多個(gè)分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過(guò)流不均,分壓不均等問(wèn)題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對(duì)功率元器件的影響。

 

　　小型化金屬膜電容也可叫做CBB電容，在音響設(shè)備中大量使用的是聚丙稀有機(jī)薄膜(CBB)電容、滌綸(CL)電容和電解(CD)電容等。其中CBB電容、CL電容多用在耦合、旁路或退耦電路,特點(diǎn)是容量較小、無(wú)極性和耐壓較高;而CD電容則多用在穩(wěn)壓、濾波和輸出電路,如果電流過(guò)大，會(huì)加速反應(yīng)的速度，而使産品內(nèi)部發(fā)熱，如果電流過(guò)小，會(huì)減慢反應(yīng)的速度，造成效率低，所以要按規(guī)定限制電流。

 

 

　　小型化金屬膜電容的特點(diǎn)是容量較大、有極性和耐壓稍低。由于電容器作用不同,介質(zhì)材料也有所不同,所以故障的現(xiàn)象也不盡一致,有些故障從表面上看還不易發(fā)現(xiàn)。