簡(jiǎn)述金屬膜電容廠家未來(lái)的發(fā)展方向
從信息技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出,金屬膜電容廠家的每一次升級(jí)、發(fā)展都是一種創(chuàng)新與變革都會(huì)從產(chǎn)量和性能等方面對(duì)元件提出新的更高的要求。電子元件的發(fā)展速度、技術(shù)水平高低和生產(chǎn)規(guī)模,不僅直接影響著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而且對(duì)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),促進(jìn)科技進(jìn)步,提高裝備現(xiàn)代化水平都具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。
金屬膜電容的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。伴隨我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大,珠江三角洲、長(zhǎng)江三角洲、環(huán)渤海灣地區(qū)、部分中西部地區(qū)四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地初步形成。這些地區(qū)的電子信息企業(yè)集中,產(chǎn)業(yè)鏈較完整,具有相當(dāng)大的規(guī)模和配套能力。
隨著傳統(tǒng)元件科研生產(chǎn)逐步走向成熟,電子元件科技正步入以新材料、新工藝、新技術(shù)帶動(dòng)下的產(chǎn)品更新升級(jí)和深化發(fā)展的新時(shí)期,呈現(xiàn)出向片式化、小型化方向發(fā)展;以低功耗、高可靠滿(mǎn)足國(guó)防和尖端裝備新要求;以抗輻射滿(mǎn)足宇航級(jí)應(yīng)用;以無(wú)源集成作為無(wú)源元件新的增長(zhǎng)點(diǎn);實(shí)現(xiàn)無(wú)毒無(wú)害、綠色環(huán)保新目標(biāo)等五個(gè)方面新的發(fā)展趨勢(shì)和特點(diǎn)。
具體來(lái)說(shuō),薄膜電容替代電解電容成為市場(chǎng)趨勢(shì),在過(guò)去20年中,金屬化薄膜電容得到了長(zhǎng)足的發(fā)展,電容的體積和重量減少3到4倍,技術(shù)也得到很大改善并廣泛用于電子電路中,移動(dòng)通信類(lèi)產(chǎn)品,IT行業(yè)產(chǎn)品,A&V產(chǎn)品等,用量十分可觀。